奕斯伟集团硅材料业务由西安奕斯伟材料科技有限公司承接，主要研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片，广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领域。

奕斯伟优选先进设备和工艺，结合最高等级洁净间设计和生产管控，制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。目前，奕斯伟在西安的硅产业基地一期工厂已于2020年7月量产，产能为50万片/月。产品主要为集成电路用硅单晶抛光片及外延片，适用领域包括逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。